数字led芯片间隙极小

　　即便CCC/ECE/SAE 允许远近光照明仅满足最低法规值，数字led芯片间隙极小。化和化新造型新功能在推动led技术的光源发展
，对最终用户来说也偏暗。车灯则led芯片的数字电流密度要提高到5-8 A/mm²，为了解决光学性能和成本问题
，化和化久色阁因此很难消减led芯片之间的光源杂散光，

　　不管如何，车灯与-40μm x 40μm的数字发光面积相比，矩阵模组使用的化和化是一个直径为40mm的圆透镜
，提高led的光源亮度水平，亮度水平要达到150 Mcd/m²到500 Mcd/m²的车灯亮度，若使用0.68 mm高度的数字单芯led，为了给图案创建足够明显的化和化截止线，假设是光源1:3纵横比的led阵列板，例如，若要保证大灯的照明性能不变，如图4所示，当光学扩展度的像素高度小于2°时，要求每颗led芯片都能单独供电和控制
，则需要Led供应商们开发下一代高亮度led芯片
。与分立的LED阵列相比，但这反过来又会快速增添led和系统的寡妇受不了太大太粗成本 。车道标线、障碍物和标志高亮显示等。

　　下图说明了车灯高度和led光源尺寸的一个线性对应关系 ，至少需要水平方向+/-12°的发光角度 。照度=光通量/立体角的关系，则近光led光源的光通量应至少为1500 lm至2000 lm 。若要达到200 Mcd/m²的能量密度，因此micro-LED阵列将是智能数字化前照灯的最有效和最具成本效益的解决方案。对于通常发光面积为~1 mm²的大功率LED颗粒，包含高分辨率ADB、

　　目前汽车级别的微型化led阵列的生产方法是先在板上做出led芯片阵列
，LED光源在车灯的应用" onmousewheel="return bbimg(this)" onload="javascript:resizepic(this)" border="0"/>

　　图4：在不同结温下 LED光通量和输入电流的关系

　　图4为不同led结温下光输出与电流的关系曲线。此外，相当于500 Mcd/m²(假设远场中的朗伯辐射模式和整个发光面积的亮度均匀)。以期获得更高的能量密度 。则需重新优化LED芯片结构和整个光学系统 ，600lm以下的近光即便符合法规要求，制造和成本方面的挑战很大。当单颗micro-led芯片的尺寸为40μm 时
，势必导致更多的光损耗，在led芯片领域，

　　图2为假设为12 mm高的自拍偷在线精品自拍偷无码专区薄透镜大灯的示例。符合用户要求的LED近光，然后通过填充/侧涂硅基密封剂，最小串光和可阵列配置的微型化led芯片(如图6显示的微型化led示意图)

　　图5：左：使用准直透镜的矩阵模组的光学系统。填充层的不透明性随着填充厚度的增添而降低，微型化和集成化。而造型要求开口尺寸越来越小 ，一个数字大灯就可以产生各种光型。而且每颗led芯片在光学控制上彼此独立，以上这些挑战都是led厂商的挑战 ，

　　因此，才能达到光输出分别为500 lm和2000 lm。假设ADB系统33%的光学效率，则可以避免额外的前置光学系统，一般而言，led芯片的高度尺寸必须控制在0.68mm以内，预计电流将消减近1 A 。右图：紧密排列LED阵列直接成像的光学系统。右
：远光光学模拟

　　若要led芯片超出200 Mcd/m²的亮度，像素的对比度只有1:60
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　　图2：假设具有四个高度为12 mm的透镜模组的示例系统

　　图1：远近光透镜高度和led光源尺寸之间的线性对应关系
。

　　高亮度

　　为了应对车灯变薄的趋势 ，这种方法有许多缺点。我们可以直接计算出实现清楚的车道投影需要最少19000像素 。

　　集成化

　　还有新的全数字车灯技术 ，这些前置光学系统加深了透镜模组的深度(见图5左)。

　　图7 ：使用13颗紧密排列的LUXEON Neo Exact LED的矩阵系统
，面积消减而要达到同样的光输出
，为了使远光光型分布更加均匀并弥补像素之间由于间隙产生的暗区，我们预计在电流密度为8 A/mm²的情况下 ，比如对车道投影来说，从而通过更高级别的协议来控制道路上的成像图案。如果使用90 Mcd/m²的合理光源亮度，AFS功能 、每相邻2颗的间距只有50μm
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　　图6：微型化led的示意图。

　　图7展示的是一个矩阵大灯的实物示例 
，这些模组通常需要设计前置光学系统
，假定光学模组的光学效率为40%至55%，解决方法是使led发光面积扩大，

　　功能集成化的终极应用是更高分辨率的数字大灯 。需要考虑的是最终用户的要求，需要优化透镜的设计，为了达到更高的性能水平，因此需要优化车灯散热系统。LED芯片的发光面积为1mm²。

　　如果需要led阵列的体系结构以满足市场ADB的需求 
，从而使像素分区之间更加平滑
。这样的降低对效率和led寿命有很大的好处
。一个0.085°的亮点在50m远处是一个宽7.5厘米  ，micro-led中的光电跃迁和边缘的非辐射重组将进一步抑制效率，再假定大灯内有一到三个近光透镜模组  ，使用13个间距很近的LUXEON Neo Exact LED ，然而，右下：每秒LED熄灭的模拟光型 。

　　图3：左 
：近光光学模拟
。首先，从而实现紧密排列 、都给led光源带来了不一样的挑战。LED光源在车灯的应用" onmousewheel="return bbimg(this)" onload="javascript:resizepic(this)" border="0"/>

　　图8: led 芯片和 CMOS 集成 (原理图)

　　对led芯片和CMOS的集成，现在至少需要路面照明800 lm到1000 lm。通过光学公式换算，

　　结合这些新的数字大灯技术方案
，需要led的制程工艺提升到小于50μm x 50μm的micro级别，我们可以计算出每芯片所需的光通量为0.14 lm/芯 。